반도체/디스플레이 2022년 메모리 반도체 검수용프로브 핀 본딩 시스템 현황분석

< 목 차 >

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  반도체 검사는 제조된 반도체가 정상적으로 동작하는지 확인하는 작업으로, 고객사에 정상 동작하는 양품만을 전달함으로써 고객 만족도 및 신뢰도를 제고시키기 위한 일련의 프로세스를 의미함 ▪ 반도체 검사는 불량품의 오동작 이유를 분석하고 제조 공정 및 설계에 반영함으로써 수율 향상과 생산단가 인하에 기여함 ▪ 반도체 검사는 반도체 웨이퍼 위에 설계한 패턴의 모양이 제대로 형성되었는지 확인하는 광학식 검사와 전기신호를 인가하여 설계된 대로 기능을 수행하는지 확인하는 전기식 검사로 분류함  반도체 측정/검사 장비는 필연적으로 장비와 반도체 소자 간 연결을 위한 장치를 필요로 하며, 반도체 후공정 검사의 경우 마찬가지로 probing card 또는 소켓과 같은 유형의 구조물을 필요로 함 ▪ 반도체 패키징의 소형화, 웨이퍼 레벨 패키징 기술 등의 도입으로 인해 probing card 또한 높은 기술적 수준을 필요로 하게 됨 ▪ probing card는 검사 항목의 종류에 따라 요구되는 특성에 맞게 설계 및 제작되며, 수요자 요구에 따라 설계 및 제작되는 고객맞춤형 부품에 해당됨 [ 반도체·디스플레이 장비 내 메모리 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템 위치 ] * 자체구성 * 출처: 한국과학기술연구원 복합소재기술연구소, ACM, KLA Tencor, BOYN Instrument, 나노기술연구협의회, 파웰코퍼레이션 메모리 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템7 [ 반도체 공정 및 검사 순서도 및 검사장비 ] * 출처: Chroma webpage  프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩(wafer chip)을 제작한 후에 개별 패키지(package) 제작을 위한 절단(sawing)을 하기 전에 웨이퍼 수준에서 특성을 확인하기 위한 웨이퍼 프로브 테스트에 사용되는 반도체 검사장비의 핵심 부품임 ▪ 프로브 카드는 프로브와 웨이퍼 패드를 접촉하여 전기적 신호를 입력시키고 그 결과에 따라 칩 결함을 찾아내는 고부가가치의 소모성 부품임 ▪ 수리가 가능하거나 굿 다이(good die)로 판정된 IC 칩은 후속 공정을 통해 패키징 되거나 KGD(Known Good Die)형태 등의 완제품으로 출하됨 [ IC 칩 제조의 후공정에서 프로브 카드의 적용 ] * 출처: 한국과학기술정보연구원, 2010, “차세대 모듈형 프로브 카드 기술시장 동향 분석”  반도체 웨이퍼 제조 공정이 끝난 다음, 웨이퍼에 형성된 다수의 IC들은 먼저 웨이퍼 상에서 웨이퍼 탐침 테스트 또는 웨이퍼 분류 테스트를 거치게 되고, 스테이션에 연결된 탐침(프로브)들을 IC의 I/O 패드(pad)에 직접 위치시켜 압력을 가하고 그에 대한 출력을 검사함 ▪ 한 웨이퍼에는 수십에서 수백 개의 IC들이 동시에 제작되며, 한 IC에 대해 탐침들의 위치를 정해 놓으면, 그 다음 IC를 테스트할 때는 그 탐침들의 위치를 수평 또는 수직 이동시켜 사용할 수 있도록 되어 있음