반도체/디스플레이 2022년 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 현황분석

[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략

1. 개요 가. 정의 퍀 열전도는 물질 내에서 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열이 이동하는 것을 의미하며 방열 , 소재란 이러한 열전도특성을 이용하여 기기 및 부품 등에 국부적으로 발생하는 열을 전자 디바이스의 외부로 방출하거나 열의 전송경로에서 열이 양호하게 전송되도록 중개적 역할을 하는 소재를 의미 퍀 소자의 집적도가 향상될수록 많은 열을 발생하며 방출된 열은 소자의 기능을 저하시키고, 주변 소자의 오작동 소자의 열화 원인이 되고 있음 이와 더불어 경량화 박형화 소형화, . , , , 고속의 전송 및 고정밀의 소자 사이에서 더욱 많은 열을 발생하고 있어서 이를 Data 효과적으로 방출하기 위한 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재의 개발이 필요함 ▪방열소재의 핵심이 되는 소재의 국산화가 시급함inorganic nano particle, Nano ceramics ▪방열 소재는 탄소계 고분자 바인더에 고열전도성 소재가 혼합된 복합 Organic inorganic nano filler 소재임 이종 접합 계면 및 단면 구조 [ (Hetero-junction interface) TIM (Thermal interface material) ] 퍀 고효율의 열전도를 위한 입자 합성 및 inorganic nano particle, nano ceramics Organic 고분자 바인더와의 혼합 조성물로 구성되어 있음 퍀 반도체 자동차 전장 부품 통신 기기 차세대 Package, LED Package, , 5G & 6G , 13.고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 - 2 - 디스플레이 등 전반에서 발생하는 많은 열을 효과적으로 방출해주는 고효율의 방열소재가 요구되므로 신규 유무기 복합 하이브리드 코팅 소재의 개발이 필요함 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재의 용도 [ ] 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재의 구성 및 기술적 특징