반도체/디스플레이 2022년 이방성 전도 필름 현황분석

[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략
 

1. 개요 가. 정의 퍀 이방성 전도 필름 이란 상하 전극 사이를 (Anisotropic Conductive Film, ACF) ( ) 上下 접속하기 위해 필름 형태의 열경화성수지 재료에 도전볼 전도성 입자( , Conductive 을 분산시킨 열압착 필름을 말하며 면 방향으로 절연성을 지니고 두께 Particle) ( ) , 熱壓着 방향으로 전도성을 나타냄으로써 회로접속을 일괄로 행하는 것이 가능한 테이프 형태의 접착재료임 ▪이방성 전도 필름에 사용되는 열경화성수지에는 에폭시수지와 아크릴수지가 채용되고 있음 ▪ 〜 μ 수지 재료에 혼합하는 도전볼은 금속을 도금한 수지 입자로 형상은 의 구상 이며 주로 3 5 m ( ) 球狀 니켈이나 금으로 도금함 퍀 이방성 전도 필름은 터치 패널 등에의 접속이나 실장에 이용되며LCD, OLED, FPC IC , IC 카드 카메라 모듈 소형 센서 태양전지 등에도 사용되고 있음, , , 의 원리 [ ACF ] 출처* : H&S HIGHTECH CORP(2016) 나. 필요성 9. 이방성 전도 필름 - 2 - 이방성 전도 필름 실장구조는 실장 시 부품 수 저감에 최근 전자기기의 소형 박형화에 따라 ·퍀 의한 미세피치화와 테두리 좁힘화 기판 슬림화 등이 이루어지고 있음 이 때문에 접속소재인 , . 에는 저온속경화 접속과 고정세 대응 저스트레스 접속기술 등이 요구됨ACF , 1) ▪저직경의 단분산 고분자 비드 제조기술 및 나노 금입자 의 고분자 비드 표면에서의 (Bead) (金粒子) 자기조립현상 건식 분말코팅법 등의 신개념을 적용한 절연 도전볼 제조 및 장기보존성의 저온형 , 잠재성 경화제 등의 부자재의 개발이 선행되어야 함 퍀 이방성 전도 필름은 두 회로를 연결해주는 접속재료이기 때문에 두 회로의 재료와 접착성이 우수한 접착재료가 매우 중요 ▪ → 생산성을 향상시키기 위한 속경화형 제품 개발 필요 압착 시간 초 초 이하: 20 10 ▪회로 간 연결 시 사용하는 가 대응을 위해 TCP(Tape Carrier Packages) fine pitch COF(Chip on 로 변화해감에 따라 관리의 편의성과 교체에 따른 시간을 줄여 생산성을 높이기 위한 Film) ACF 겸용 제품 개발 필요COF/TCP ▪새로이 개발되는 평판표시 장치들에 대한 신제품 개발 필요 일반형 와 속경화형 의 비교 [ ACF ACF ] 구분 일반형 ACF 속경화형 ACF 경화특징  계 접착제 단계중합Epoxy ( )  캡슐형 잠재성 경화제 사용  경화속도 느림 초(15~20 )  계 접착제 연쇄중합Acryl ( )  사용 액형Radical Initiator 1  경화속도 빠름 초(8~10 ) 광안정성  안정  불안정 열안정성  비교적 안정  다소 불안정 출처 제 권 제 호* : NICE, 23 5 (2005) 퍀 디스플레이의 경우 를 사용하여 를 접착하는 경우도 있었으나 전 6Sn-37Pb Driver IC 세계적으로 환경 유해성 문제로 를 사용할 수 없게 되면서 무연 솔더를 사용Pb ▪ ℃ 융점 이상으로 리플로우하여야 하므로 액정과 편광판 손상으로 그 사용이 불가능하기 200 LCD 때문에 현재로는 를 사용하는 방법이 유일한 대안임