반도체/디스플레이 2022년 반도체 후공정, PCB노광장비 현황분석
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| 출처 | 중소벤처기업부 |
< 목 차 >
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의 반도체 노광 공정은 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 작업을 의미 ▪ 반도체 후공정/PCB 노광장비는 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 노광 공정에 사용되는 장비로써, 반도체 노광 장치, 리소그래피 mask writer, 블랭크 마스크 등이 포함 반도체 노광장비는 웨이퍼에 미세패턴 제조 시 웨이퍼 위에 포토레지스트(PR)를 도포, 노광공정을 통하여 반도체 웨이퍼에 미세패턴을 형성하고 웨이퍼와 포토 마스크를 정렬시키기 위한 스테이지 장치 등 노광 관련 공정장비를 뜻함 ▪ 45nm 이하 반도체 패턴을 구현하는 ArF Immersion Scanner와 일체형/독립형 등으로 구성되어 PR Coating, Bake, Develop 공정 장비 등이 포함 ▪ 반도체의 회로를 웨이퍼 상에 묘화하는 공정을 노광공정(Lithography 공정)이라 칭하며, 노광장치는 광을 출력하는 조명계, 수차를 잡아 접속하는 렌즈계, 실리콘 웨이퍼를 수 nm로 자르는 정밀도로 고속 구동시키는 Stage로 구성되는 고도한 반도체 제조 장치 [ 반도체·디스플레이 장비 전략분야 내 반도체 후공정/PCB 노광 장비 ] * 출처 : 한국과학기술연구원 복합소재기술연구소, ACM, KLA Tencor, BOYN Instrument, 나노기술연구협의회, 파웰코퍼레이션 이미지 발췌, 윕스 재가공 반도체 후공정/PCB 노광장비7 반도체 소자의 제조과정 중 노광(Exposure) 공정은 노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진으로 찍어내는 공정 ▪ 첨단 광학기술을 기반으로 하는 반도체 노광장치에 관한 기술로는 미국, EU, 일본 등 선진국의 기술 경쟁이 매우 치열 ▪ 반도체 및 액정 디바이스의 성능을 결정하는 주요 기술로 부각되고 있는 기술로, 마스크 위에 설계한 패턴을 반도체 웨이퍼 위에 설치하는 미세가공장치에 적용할 수 있음
