반도체/디스플레이 2022년 반도체 후공정 패키징 장비 현황분석

< 목 차 >

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  반도체 후공정 패키징 장비 분야는 반도체 소자의 제조 후 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 상호 배선, 전력 공급, 방열, 집적회로(IC)를 보호하는 일련의 장비 기술로 정의  반도체 후공정 패키징 장비는 반도체 칩에 외부로부터 전기신호를 전달해 주는 전기적 연결을 해주고, 또한 미세한 회로를 담고 있는 칩이 외부의 충격에 견딜 수 있게 밀봉 포장하는 최종 제품화(패키징)하는 후공정(조립)들이 필요하며, 각 공정별 단계에서 필요한 장비를 통칭 [ 반도체·디스플레이 장비 전략분야 내 반도체 후공정 패키징 장비 위치 ] * 출처 : 한국과학기술연구원 복합소재기술연구소, ACM, KLA Tencor, BOYN Instrument, 나노기술연구협의회, 파웰코퍼레이션 이미지 발췌, 윕스 재가공  패키징 장비는 전공정인 웨이퍼 가공 라인에서 가공된 웨이퍼를 개개의 칩으로 잘라 회로 기판에 붙이고 각종 검사를 거쳐 완제품을 생산하는 일련의 과정에 필요한 후공정(조립) 장비를 의미 ▪ 후공정은 최종적인 패키지 모습을 형성하는 조립단계로 크게 절단, 금속연결, 밀봉(Encap), 인쇄로 구성되며, 고집적화 및 다양한 수요 대응 기술이 요구 반도체 후공정 패키징 장비7  조립 장비는 기능에 따라 Transfer module, Process module, Sub system module로 구분▪ 반도체 장비용 부품은 장비별로 차이는 있으나 약 1만 개 이상의 다양한 부품을 설계 사양에 따라 조립하여 완성  현대의 패키징 기술은 과거보다 훨씬 복잡해지고 있는 추세로, 과거에는 반도체에 필요한 데이터 인풋/아웃풋의 단자 수가 적었기 때문에 패키징도 단순구조의 SOP 타입이 주류를 형성했으나, 최근에는 데이터 인풋/아웃풋이 복잡해지면서 WLP, FBGA, MCP 등 패키징 타입도 다양해지고 있는 추세  업계에 따르면 오늘날 전자제품의 발달을 가능하게 한 것은 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술 등 4가지로 꼽히며, 이는 패키징 기술의 중요성이 매우 높다는 의미로 해석