반도체/디스플레이 2022년 반도체 열 특성 분석현미경 현황분석

< 목 차 >

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  열 특성 분석 현미경은 측정 시료의 온도에 따라서 시료의 광학적 반사율이 변한다는 물리적인 현상에 근거하여, 광학적인 반사율을 측정함으로써 대상 시료의 온도를 산출해 내는 기술로, 적외선 영상과 같은 전통적인 발열 영상 이미징 기법으로는 얻을 수 없었던 국소적인 영역에 대한 고해상도 현미경적 열영상 이미징을 가능하게 함  이러한 열 특성 분석 현미경 기법을 레이저 스캐닝 컨포컬 방식으로 구현한 것이 컨포컬 열 반사 현미경이며, 일반 열 반사 현미경보다 우수한 열영상 해상도의 열분포 이미지를 제공하며, 또한 컨포컬 특성을 이용한 후면의 온도측정도 가능하며, 아래와 같은 반도체 열 특성 분석을 가능하게 함 ▪ 반도체소자 발열특성 측정 및 분석 ▪ 렉서블 디스플레이 패널 결함 검사 ▪ 반도체소자 발열특성 측정 및 분석 ▪ OLED 내부 미세 결함 검사 ▪ 고출력 전력소자 발열특성 측정 및 분석 ▪ 적외선 이미지센서 단위 화소 구조에 따른 발열특성 측정 및 분석 ▪ 산화물 박막트랜지스터 발열특성 분석 ▪ 3차원 적층형 반도체 발열특성 측정 및 분석 ▪ 플렉서블 디스플레이용 산화물 박막트랜지스터 발열특성 측정 및 분석 ▪ 플렉서블 OLED 소자 발열특성 측정 및 분석 ▪ InGaZnO 박막트랜지스터 발열특성 및 신뢰성 분석 ▪ 반도체 레이저 발열특성 측정 및 분석 ▪ 가스센서용 MEMS 소자 발열특성 측정 및 분석